Fügetechnisches Labor

EINLEITUNG

Fügetechnische Anlagen zur Generierung stoffschlüssiger Verbindungen für elektrische Kontaktierungen und diverse Kleinteilanwendungen.

DATEN

Ultraschallmetallschweißanlage mit dynamischer Prozesskontrolle
  • 20 kHz / 4 kW Hochfrequenzgenerator, Linearschwingersystem, max. Amplitude 25µm
  • Speicherung und Visualisierung prozessrelevanter Daten an PC-Station
  • Applikationen: Verschweißen von Folien, Blechen (0,01 bis 1 mm) und Leitungen (bis 35mm²) an Blechen aus gängigen Leitermaterialien wie Al und Cu

Mikro-Plasmaschweißanlage
  • Schweißstrombereich: Mikro-Plasma von 0,06 bis 50 A; WIG von 0,6 bis 50 A
  • Manuelles und automatisiertes Mikro-Plasma- und WIG-Feinschweißen mit/ohne Pulsen
  • Applikationen: feine Drahtgitter und Amaturen, Folien (ab 0,01 mm) 

Mikro-Elektronenstrahlschweißanlage
  • 60 kV / 2 kW  Elektronengenerator, Abbildung des Werkstücks über REM-Modus  
  • Komplexe Schweißabläufe programmierbar, Teach-in-Funktion
  • Applikationen: Oberflächenstrukturierung, homogene/heterogene Fein- und Mikro-Schweißnähte; Bauteilstrukturen aus den Bereichen Feinwerktechnik, Elektrotechnik etc.
  • Zudem verfügt das ISF als Forschungsinstitut über diverse Anlagen aus der Widerstands-, Laserstrahl-, Lichtbogen- und Rührreibschweißtechnik.

Forschungsziele

  • Analyse verschiedener maschinen-, werkstück- und umgebungsbezogener Parameter auf den Schweißprozess und dessen Reproduzierbarkeit 
  • Stoffschlüssige Verbindungen für elektrotechnische Anwendungen
  • Generierung und Optimierung von Mischverbindungen
  • Verifizierung prozessbezogener Bindungsmechanismen
  • Alterungsverhalten diverser Schweißverbindungen
  • Prüfung/ Qualitätsbestimmung von Fügeverbindungen

Förderträger

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